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热门关键词:SMT贴片打样

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SMT贴片打样中焊膏印刷注意事项
发布者:handler 发布日期:2019-02-26

  随着电子行业的崛起,现在SMT贴片打样成为了热门行业,而在整个SMT贴片加工过程中会使用到焊膏印刷,使用焊膏印刷时必须要提前了解这方面的知识,所以今天就来说说SMT贴片加工中焊膏印刷中可能出现哪些问题,以及对应的解决方法是什么。

  第一,首先使用焊膏的时候应该尽量选择球形的,而如果使用粉末状的可能出现堵塞钢网孔的情况发生,还有就是要把握好颗粒尺寸的大小,如果颗粒太小的话可能出现糊状物的粘合力差,最终结果是导致SMT贴片打样过程中出现焊球。颗粒尺寸应该控制在25到45微米左右才行。除了焊膏自身的问题之外,因为焊膏中还会加入助焊剂,因此要注意的是助焊剂含量应该在8%到15%之间。

  第二,在SMT贴片加工过程中,使用焊膏印刷时除了焊膏自身的需要注意之外,还要注意模板的情况,模板太厚会导致旱桥短路,但是如果太薄的话就会导致焊接不足。除了厚度之外模板上的孔的孔径也要注意,孔径大的结果就是焊接不足,小的结果就是焊膏不够,还有就是孔的形状也是需要注意的,通常都是圆形孔。

  第三,在打印参数设计中要注意的就是叶片角,首先角度不能太小否则会导致焊膏无法进入模板孔中,而且最佳角度是45度到60度左右。还要补充的就是PCB湿度控制也很重要,如果湿度过高的话,锡膏下面的水就会蒸发的很快,而结果就是产生焊球。

  刚才提到的几点就是SMT贴片打样过程中使用焊膏印刷时应该注意的事情,只有考虑到这些才能提高SMT贴片加工的效率,避免出现焊球或者焊接不足的情况。

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