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SMT 基本工艺构成要素
发布者:handler 发布日期:2018-12-21

  电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件期间,它将根柢上代替传统元器件,电子元器件由原本只为适应零件的小型化及其新工艺要求为主的改造,变成以餍够数字身手、微电子身手生长所提出的特色要求为主,并且是成套餍足的财富化生长阶段。

  连年来中华西乡SMT贴片加工电子财富继续高速增添,倡议电子元器件财富的微弱生长。中华曾经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的全国消费基地。

  工艺流程简化为:印刷——-贴片——-焊接——-查验(每道工艺中均可列入检测关头以节制质量)

  1、锡膏印刷:其浸染是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备。所用配置为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT消费线的最前端。

  2、整机贴装:其浸染是将外貌组装元器件正确安设到PCB的健壮地位上。所用配置为贴片机,位于SMT消费线中印刷机的后背,一样泛泛为高速机和泛用机依据消费需求搭配操作。

  3、整机贴装:其浸染是将外貌组装元器件正确安设到PCB的健壮地位上。所用配置为贴片机,位于公明SMT贴片加工SMT消费线中印刷机的后背,一样泛泛为高速机和泛用机依据消费需求搭配操作。

  4、回流焊接:其浸染是将焊膏消融,使外貌组装元器件与PCB板健壮焊接在一同。所用配置为回流焊炉,位于SMT消费线中贴片机的后背,对付温度要求相等严厉,必要及时举办温怀抱测,所量测的温度以profile的形势默示。

  5、AOI光学检测:其浸染是对焊接好的PCB板举办焊接质量的检测。所操作到的配置为被动光学检测机(AOI),地位依据检测的必要,可以配置在消费线契合的中央。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后

  6、培修:其浸染是对检测呈现阻碍的PCB板举办返修。所用器材为烙铁、返修事项站等。配置在AOI光学检测后

  7、分板:其浸染对多连板PCBA举办切分,使之来到成独自个别,一样泛泛驳回V-cut与板滞切割方法

  8、锡膏印刷:其浸染是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做预备。所用配置为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT消费线的最前端。

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