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SMT快速打样

       深圳市嘉速莱科技有限公司是一家专业从事各类电子产品的研发样板贴片,快速SMT样板贴片、工程实验样板贴片,高难度PCB,BGA贴片焊接,元器件代购,SMT激光钢网制作,试产批量SMT贴片一站式加工服务的生产企业。

       公司具有丰富的手贴样板焊接经验及SMT贴片焊接加工服务经验,多年的运营使我们拥有了丰富的SMT手工贴片经验和优秀的团队合作管理服务经验,公司拥有2条SMT贴片线,雅马哈贴片机,8温区回流焊,能快速、优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。

       加工的器件封装有: POP、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。加工的产品主要有:4G智能手机主板、无人机,平板电脑、智能穿戴、GPS、高清播放盒、MIFI、运动DV、4G行车记录仪、摄像头、工业控制板、智能网络交换机、通信网络、产品等。

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SMT贴片加工元器件移位常见的原因分析

  不同封装移位原因区别,一般常见的原因分析如下::

  (1)、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。

  (2)、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)

  (3)、焊盘设计不对称。

  (4)、大尺寸焊盘托举(SOT143)。

  (5)、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

  (6)、元器件两端尺寸大小不同。

  (7)、元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

  (8)、旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。

  (9)、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

  (10)、凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。

  针对具体原因处理。

  由于再流焊接时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:

  (1)、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

  (2)、合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。

  (3)、设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

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  1.QFN

  QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。

  QFN属于BTC封装类别中出现最早,也是应用最广泛的一类底部焊端封装,其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内。

  2.工艺特点

  1)“面一面”焊缝,容易桥连

  PCBA厂家QFN的焊端为一个平面,基本与QFN封装底面齐平(0-0.05mm),它与PCB上对应的焊盘构成了“面一面”连接。这一特点决定了PCBA厂家焊膏量与焊缝面积呈正比关系,也是焊膏量越多,焊缝扩展面积(X射线检测图片上显示的焊缝面积)越大,也越容易发生桥连。

  2)热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度

  QFN的结构有一个共同点,就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘,其面积比所有信号焊端的面积总和还要大。由于这点,热沉焊盘焊缝的高度决定了 QFN焊端的焊缝高度,而热沉焊缝的高度可以通过调整热沉焊盘上印刷的焊膏覆盖率来控制。

  这点非常重要,我们必须确保热沉焊盘焊缝高度足够,以避免因热沉焊盘焊膏量过少塌落,造成QFN周边信号焊缝的过度扩展而桥连。

  3)热沉焊盘容易出现大的空洞

  热沉焊盘尺寸比较大,再加上QFN焊缝的“面一面”结构,焊剂时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去,很容易包裹在熔融的焊料中,从而形成空洞。

  3.QFN及工艺特点

  QFN焊接不良与其封装有关,主要有桥连、虚焊以及空洞。

  QFN焊接最要的不良就是桥连,如图4-61所示。以双排QFN(也称双圈QFN)为例,对QFN的工艺要求进行说明。这些要求都是基于传统多层板技术二讨论的,如果采用HDI技术,则工艺不存在大的问题。

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  SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中,SMT贴片加工的质量关乎着产品最终的成型效果,也是对企业实力的一种考验。提高SMT贴片加工质量,是每个SMT厂不断追求的目标。那么企业如何提高SMT贴片加工质量呢?下面跟嘉速莱来了解下吧。

  SMT贴片加工

  1、企业技术人员的挑选

  企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

  2、确保检测维修仪器设备的精确

  产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。嘉速莱具有阿立德离线AOI检测仪、X-RAY检测仪、LCR 电桥检测仪、60倍数码电子显微镜等高精检测设备,确保每个产品质量达标。

  3、质量过程控制点的设置

  为保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。

  4、制定有关质量的规章制度

  质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。

  5、管理措施的实施

  品质的管理,除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案的措施。

  深圳嘉速莱有着严格的生产管理制度,重视员工的质量管控,在生产工艺上做好质量预防工作来提高工作的效率和产出。嘉速莱用专业细心的态度以及完整的质量认证系统为我们在客户中赢得了良好的信誉。

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  随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道。

  (1)无铅焊料硬度变高,在既定的应变水平下,传递到PCB焊盘界面的应力更大。

  (2)PCB从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大,导致PCB和元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配,用途在焊点上的应力更大。

  (3)高Tg板材(Tg>150℃)的脆性更大。

  这三个“更大”,导致基材开裂现象增加。

  某手机板发生PCB次表层树脂开裂。

  在其他因素固定的情况下,高TgFR4树脂比标准TgFR4树脂材料更容易发生焊盘剥离失效。因此,在无铅工艺中如果能够使用中TgFR4板材更好。

  产品切换到无铅后,因为无铅焊点本身更刚性以及组装温度更高的原因,使得BGA焊点机械冲击测试主要的失效模式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下PCB次表层树脂的开裂。

  高Tg与标准Tg板材焊盘剥离峰值拉力对比。

  某公司无铅切换后,发生几起PCB次表层树脂开裂事件,说明无铅切换在使用大尺寸BGA方面有风险。

  为避免PCB在无铅焊接时分层,要求提高Td提高Td,一般采用将普通FR-4用的极性很强、容易吸水的Dicy(双氰胺)固化剂换为不容易吸水的PN(酚醛树脂)固化剂并将含量由Dicy的5%增加到25%Wt的办法,但同时使得Z向的CTE变大增加。为了降低Z向的CTE,加入了20%的SiO2。其结果是在提高T的同时使得PCB刚性增加、韧性降低,或者说使得PCB变脆。

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  手工贴片打样,你还不重视起来?在众多电子厂里,电子产品的多种多样,贴片成为更普遍的工作。对于高引脚密度元件和BGA芯片的拆卸,可是比较常见的,它主要通过热风枪这个必用工具来进行操作,把热风枪这个工具调到300度左右来回吹所有的引脚,这是先进行清理,然后可进行操作,同时也是为了更方便的操作。

  当然需要用到的工具外,那么对于焊接和拆卸贴片元件就是轻而易举的事情了。如果是对于有2–4只脚的元件,那么操作人员是需要先找其中一个焊盘上镀点锡,把元件放到安装位置,同时抵住电路板,再将已镀锡焊盘上的引脚焊好,是不是很简单呢,简单几步就可以完成。如果你要拆卸这类元件也不难,用两把烙铁将件的两端加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下,这些对于那些操作娴熟的工作人员都不是事儿。

  手工贴片打样的贴片顺序是这样的,首先需要先贴小元件,再贴大元件,矮元件也一样需要先贴,再贴高元件。这样来操作,都是为了后面的更加方便操作,因为简单的都是放在前面操作,后面的肯定都是复杂的,所以这也是一个先后顺序操作的方式。

  手工贴片打样的贴片质量也是要保证的:首先要根据各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记,来选择符合产品的那些所有要做的一切要求,操作人员更不能贴错位置;元件贴片的位置可一定要准确,这点是专对手工的工作人员要进行叮嘱的;对于贴片的高度压力要适宜,不要采用极端方式进行操作,这样会耽误进度,当然也是为了整体着想。

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  随着电子产品的市场越来越好,现在手工贴片打样也变得热门,而在很多SMT贴片作业中也会出现很多问题,其中最受到重视的就是手工贴片虚焊的情况,而今天就来说说遇到虚焊该如何处理,以及如何杜绝出现虚焊。

  第一,在SMT贴片作业中虚焊是非常让人头痛的问题,所谓的虚焊就是指的表面看上去已经焊接联通了,而实际上并没有联通或者处于连接和不连接之间,而出现虚焊的原因有很多,比如最常见的就是焊接不良和锡太少导致的,虚焊会直接影响电路特性造成故障。

  第二,刚才提到手工贴片打样虚焊的出现会影响电路特性,以及可能引起虚焊的原因,而在实际情况下有两种情况会出现虚焊,一方面就是在生产的时候,也就是贴片打样的时候工艺出现了问题,而另外一种情况是SMT贴片在长期使用中出现虚焊。

  第三,刚才说到手工贴片打样中出现虚焊,而这里再来说说解决虚焊的方法,首先根据具体故障判断大体位置,确定好是哪个地方的电路出现了问题,然后观察比较大的元件,尤其是发热严重的元件最可疑,可以用放大镜进行排查,确定可疑元件之后可以用手轻轻拨动元件,观察焊脚是否稳固。

  第四,提到如何排查手工贴片打样中虚焊的情况之后,再来说说如何预防。毕竟虚焊本身排查起来是非常麻烦的,所以应该提前杜绝,预防的方法则是要重视印制板和元件的品质,在质量上不能出现问题。还有就是焊接火候也是关键,在同一批手工贴片打样中火候尽量保持恒定。

  刚才提到手工贴片打样作业中容易出现的虚焊情况,因为虚焊会严重影响电路运行,因此在生产的时候就要重视,提前做好预防工作,而且一旦出现可疑情况则要用刚才提到的方法排查才行。

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  SMT贴片厂家只需很少的正规教育。了解培训,工作职责和认证选项,看看这是否适合您。

  SMT贴片厂家使用表面贴装技术来确保使用电子电路的电路板和其他设备正确组装。入门级职位的最低教育要求是高中文凭。

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  基本信息

  表面贴装技术(SMT)被用来创建可以被描述为表面贴装器件(SMD)的电子电路。 SMT贴片厂家确保设备正确创建和维护,并运行SMT设备。要成为SMT贴片厂家,就需要电子学方面的培训或经验,并且至少要有高中文凭。

  职业信息

  SMT贴片厂家使用表面贴装技术(SMT)监控,维护和调整用于制造电子电路的设备。

  这种将电子元件直接安装在电路板上的技术被广泛应用于从汽车制造到特种电子的各个行业。

  SMT贴片厂家使用电子电路制造中使用的表面贴装技术(SMT)设备。

  通过使用SMT模板和箔片,焊接设备以及“拾取和放置”设备等设备,SMT操作人员可以确保将元件正确地安装到电路板上,例如计算机中使用的元件。他们还校准设备,以满足生产计划和保持质量控制。

  教育和培训

  SMT贴片厂家的大多数雇主要求至少具有高中毕业证书以及SMT经验或相当的电子培训;

  然而;有些人可能更喜欢电子或电气设计的副学士学位。

  这些课程通常在社区学院提供,包括数学,电力,数字电子,物理,电路,编程,工业安全,制造技术和数据通信等课程。学生还可以通过进行实践培训。

  基本技能

  SMT贴片厂家必须具备机械装配技术和焊接能力,SMT操作所用设备的工作知识以及对电子元件的理解。

  关于焊接的可以了解焊接和脱焊表面贴装元器件的电子学

  SMT操作需要良好的视力,手和手指的灵活性和执行重复性任务的能力。

  计算机熟练和熟悉文字处理和电子表格程序也可能是一些雇主要求的。

  证明

  表面贴装技术协会(SMTA)为计划作为装配经理或在生产,设计或测试领域工作的SMT专业人员提供认证。除了至少两年的SMT制造工作经验之外,SMTA还建议完成两年的大学认证。认证也需要强大的分析,数学和解决问题的能力。

  工作展望

  美国劳工统计局(BLS)预测,在2014 - 2024年间,电气和电子设备装配商将下降5%。这一下降是由于制造业效率的提高,导致需要更少的工人。自动化也为这一领域的衰落做出了贡献。具有先进的技术技能,培训和经验的SMT贴片厂家的工作机会应该是最强的; SMTA认证也可能改善职业发展的前景。

  SMT贴片厂家至少需要拥有高中毕业文凭和一些SMT经验才能入门,但可以从电子或电气设计专业的学士学位中受益。 SMTA认证,这需要两年的工作经验,也可以帮助增加就业前景。

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